1．焊接生產表層務必控制的清潔如果是可焊性好的焊件，原由經常保存和廢棄物等原由，焊件的表層能有機會有有危害性的氧化反應膜、污痕等。這些，在制定一個焊接方法前須得清掃表層能，不然就難易保證質理質理。2．悍接時高溫、事件要合適，采暖器粗糙對焊時，將焊料和被焊輕不銹鋼材料預熱到對焊高溫，使鋁熱反應的焊料在被焊輕不銹鋼材料的表面打濕散出并形成了輕不銹鋼材料氧化物。如此，要確認焊點勞固，必須要有恰當的對焊高溫。在足夠的高的溫濕度下，焊料就可以足夠浸透，并足夠擴散作用組成各種合金層。過高的溫濕度就是有利于焊的。焊日期間隔對焊錫、焊元器件封裝的浸透性、緊密結合層組成都有著很高的決定。精確度把控焊日期間隔是好的焊的主要。3．焊點要有有足夠的機誡程度為著衡量被焊件在受震動或的沖擊時不而掉落的、滑絲，為此，標準要求焊點要有滿足的機力度。為使焊點有滿足的機力度，似的可采取把被焊元電子原件封裝的引線接線鼻子打彎后再激光焊接的方案，但不能帶太過的焊料累積，這易于容易造成虛焊和焊點與焊點之中的短路故障。